Functional heterophase materials for structural electronics
Materiały kompozytowe dla elektroniki strukturalnej
Fundacja na rzecz Nauki Polskiej, FIRST TEAM/2016-1/7
Projekt
“Science is messy, and the results of research rarely conform fully to plan or expectation. ‘Clean’ narratives are an artefact of inappropriate pressures and the culture they have generated.”
Tell it like it is. Nat Hum Behav 4, 1 (2020)
Głównym celem projektu jest opracowanie i charakterystyka grupy materiałów kompozytowych, dostosowanych właściwościami do technik wytwarzania przyrostowego (druku 3D) dla potrzeb elektroniki strukturalnej.
Aktualności
Carbon Nanotube-Based Composite Filaments for 3D Printing of Structural and Conductive Elements
Applied Sciences 2021, 11(3), 1272S In this publication, we describe the process of fabrication and the analysis of the properties of nanocomposite filaments based on carbon nanotubes and acrylonitrile butadiene styrene (ABS) polymer for fused deposition modeling (FDM) additive manufacturing. Polymer granulate was mixed and extruded with a filling fraction of 0.99, 1.96, 4.76, …
Additive manufacturing of electronics from silver nanopowders sintered on 3D printed low-temperature substrates
… wkrótce w Advanced Engineering Materials. Additive manufacturing is more widely used these days in aerospace, power industry, and automotive. The latest reports indicate that electronics can be produced with this technique. This approach requires the development of new materials for the fabrication of conductive metallic layers on polymers. Herein, a hybrid technique based on …
Carbon Nanotube Embedded Adhesives for Real-time Monitoring of Adhesion Failure in High Performance Adhesively Bonded Joints
Scientific Reports 10, 16833 (2020) Carbon nanotubes (CNTs) embedded polymers are of increasing interest to scientific and industrial communities for multi-functional applications. In this article, CNTs have been introduced to high-strength epoxy adhesive for enabling in-situ strain sensing in adhesively bonded aluminium-to-aluminium single-lap joints to accurately indicate the onset and propagation of adhesion failure to …
Zespół
To my realizujemy projekt
- Marcin Słoma, dr hab. inż., prof. ucz. (kierownik projektu)
- Sylwia Kozdra, dr inż. (postdoc)
- Bartłomiej Wałpuski, mgr inż. (doktorant)
- Bartłomiej Podsiadły, mgr inż. (doktorant)
- Kacper Skarżyński, mgr inż. (doktorant)
- Andrzej Skalski, dr inż. (były postdoc)
- Jakub Krzemiński, dr inż. (były doktorant)
- Łucja Dybowska-Sarapuk, dr inż. (była doktorantka)
- Sandra Lepak-Kuc, dr inż. (była doktorantka)
- Bartosz Blicharz, mgr inż. (były doktorant)
Dołącz do nas!
Jeżeli jesteś studentką lub studentem studiów inżynierskich lub magisterskich, możesz dołączyć do naszego zespołu i zdobywać nowe doświadczenie. Twoja praca dyplomowa może być częścią projektu, a nasz projekt świetnie będzie wyglądał w twoim CV. Nie wahaj się przesłać do nas informacje o sobie i w skrócie opisać swoje zainteresowania. Obowiązkowo dołącz krótki opis pokazujący Twoją motywację – oczaruj nas!
Finansowanie
Projekt finansowany jest w Programie FIRST TEAM, będącym Projektem grantowym Fundacji na rzecz Nauki Polskiej (o nazwie HOMING/POWROTY) finansowanym ze środków Europejskiego Funduszu Rozwoju Regionalnego w ramach Programu Operacyjnego Inteligentny Rozwój 2014 – 2020 (PO IR), Oś IV: Zwiększenie potencjału naukowo-badawczego, Działanie 4.4: Zwiększanie potencjału kadrowego sektora B+R,
Budżet projektu: 1 987 060 PLN
